一种共晶焊盖板
授权
摘要
本实用新型公开了一种共晶焊盖板，涉及电子工程技术领域，包括盖板本身、密封组件和顶升结构；所述盖板本身的一侧中部位置安装有密封组件，所述顶升结构设置在盖板本身的四角位置，通过设置密封组件，气筒内的气体充入气囊内，定位杆在定位弹簧的配合下，能够推动限位框下压，在盖板本身的配重下，能够对焊接后的共晶体定位固定，提高膨胀的气囊配合，能够准确定位，挤压定位更加准确，避免损伤，提高压盖的稳定性，通过设置顶升结构，推动橡胶塞沿气缸内壁滑动，对四个伸缩管充气，通过膨胀，在顶升块的配合下，实现对盖板本身的顶升，在能够单向顶升，减小侧面打开的磨损，保证共晶焊装稳定状态。
基本信息
专利标题 ：
一种共晶焊盖板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022330535.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN213401135U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
王鼎豪安宁
申请人 ：
西安天光半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室
代理机构 ：
西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩
优先权 ：
CN202022330535.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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