一种芯片焊接防短路结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片焊接防短路结构，包括焊接台，所述焊接台的上端开有限位槽，所述限位槽内放置有芯片本体，且芯片本体的上端面和焊接台的上端面齐平，所述焊接台的后端左部和后端右部均固定连接有滑动条，且两个滑动条的上端面均和焊接台的上端面齐平，两个所述滑动条上均滑动连接有滑动块，两所述滑动块的上端共同固定连接有平移装置，所述平移装置的前部穿插连接有阻断装置，且阻断装置位于焊接台的上方。本实用新型所述的一种芯片焊接防短路结构，设置前后移动和左右移动的功能且可实现阻挡片的360度转，可以使得将芯片上各个端面的引脚焊接时两两分开，避免引脚间连接造成短路，避免后续芯片因短路烧坏，灵活性高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片焊接防短路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021099283.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-15
授权号 ：
CN212398584U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
候华兵易峰雨杨永坤
申请人 ：
浙江睿索电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县魏塘街道魏中路367号
代理机构 ：
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 ：
俞培锋
优先权 ：
CN202021099283.7
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 H01L21/67 H01L23/488 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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