一种差模短路型的芯片天线结构
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摘要
一种差模短路型的芯片天线结构，包含有：一基板、一差模短路芯片及至少一个匹配元件。基板正面具有一第一接地面、一第一净空区、一信号馈入单元及一电极单元。电极单元设于第一净空区上且分别与信号馈入单元及第一接地面电性连结﹔基板底部具有第二接地面及第二净空区﹔基板上具有多个使第一接地面及第二接地面电性连结的导通孔。该差模短路芯片以电性连结于该第一电极及该第二电极上，该差模短路芯片由基体及差模短路路径层组成。匹配元件电性连结于信号馈入单元上。以前述差模短路路径设计，可以减少能量经过天线时所产生的损耗或衰减。
基本信息
专利标题 ：
一种差模短路型的芯片天线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921597633.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-24
授权号 ：
CN210468109U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
廖文照蔡昀展洪世勋杨士弘
申请人 ：
昌泽科技有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市大同区南京西路163号2楼之75
代理机构 ：
广东世纪专利事务所有限公司
代理人 ：
刘润愚
优先权 ：
CN201921597633.X
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01L23/66
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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