一种芯片短路测试工装

授权

摘要

一种芯片短路测试工装，包括：器件托载底座(1)等；器件托载底座(1)的中心设置BGA器件定位槽(3)，BGA器件定位槽(3)用于安装固定待测试BGA器件；工装测试上盖(7)覆盖在器件托盘底座(1)上；测试点探针(4)的一部分嵌入工装测试上盖(7)中，探针从工装测试上盖(7)底面露出的部分为测试端头，测试端头可回弹，用于接触待测试BGA器件的焊球，用于导通测试；多个测试柱(5)分布在平板上，测试柱(5)用于放置测试表笔；探针与测试孔转接线路(6)导通测试柱(5)与测试点探针(4)。本实用新型的测试工装体积较小，方便使用、转运，工装测试不受使用空间限制，可实现便捷测试。

基本信息

专利标题：

一种芯片短路测试工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922014373.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-20

授权号：

CN211878119U

授权日：

2020-11-06

发明人：

刘兵王丽罗英俏段华妹苏志强

申请人：

北京航天光华电子技术有限公司

申请人地址：

北京市海淀区永定路51号

代理机构：

中国航天科技专利中心

代理人：

张欢

优先权：

CN201922014373.5

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28