芯片散热方式的测试工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片散热方式的测试工装，所述芯片散热方式的测试工装包括本体，所述本体包括测试平台，所述测试平台上设有散热装置，所述散热装置包括散热件和导热界面层，所述散热件可拆卸地设在所述测试平台上，所述导热界面层设在所述散热件远离所述测试平台的侧面上，所述散热件为第一铝块，或者所述散热件包括第二铝块和铜片，或者所述散热件为浮动VC散热器。本实用新型的芯片散热方式的测试工装，通过将散热件与测试平台可拆卸地连接，便于散热件的拆卸和安装，工作人员可以根据具体测试需求选择不同的散热件，从而对多种芯片单点散热方式进行测试，大大降低了测试成本，具有较高的实用性。

基本信息

专利标题：

芯片散热方式的测试工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022175297.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-28

授权号：

CN213813856U

授权日：

2021-07-27

发明人：

邢昱阳李姣枫刘志勇刘琛库淼

申请人：

大唐移动通信设备有限公司

申请人地址：

北京市海淀区学院路29号

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王海燕

优先权：

CN202022175297.9

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01M99/00