一种带散热装置的主板测试工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种带散热装置的主板测试工装，包括底座（1）、竖立在底座上的支架、安装在支架上的第一推拉式快速夹钳（3）、安装在第一推拉式快速夹钳底端夹头上的固定架、安装在固定架底面的冷却装置；待测试主板（5）放置在底座上，测试时在第一推拉式快速夹钳的推动下所述冷却装置压在所述主板上的主芯片上表面，对主芯片进行降温；采用本实用新型，缩短安装临时散热装置的时间，缩短了插拔插头的时间，使检测时间大为缩短，检测准确率大为提高。
基本信息
专利标题 ：
一种带散热装置的主板测试工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921017322.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-02
授权号 ：
CN210626611U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
谢绍梅
申请人 ：
深圳市立德通讯器材有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源办事处光前村工业区15栋3层
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
林伟敏
优先权 ：
CN201921017322.1
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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