一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备，该散热装置包括：连接贴合固定在测试芯片的线路板上的导热件，配置为传导测试芯片的热量；位于导热件上的制冷件，配置为降低测试芯片的温度；以及位于制冷件上的散热件，配置为对制冷件进行降温；其中，所述导热件包括：可延伸至测试芯片线路板内的导热部；以及位于测试芯片线路板上的平台部。本实用新型有效利用测试芯片的内部空间，减少散热装置整体的安装空间；通过导热件进行热量传递，并通过制冷件辅助降温使得测试芯片的内部温度可维持在预设温度阈值内，该散热装置的散热效果好，散热效率高，可满足高频率高发热的测试芯片的降温要求，具有广泛的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种用于测试芯片的散热装置及芯片检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022391483.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN213548112U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
张磊
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区青丘巷8号
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
王喆
优先权 ：
CN202022391483.6
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 G01R31/28 G01R31/26
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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