一种用于空调芯片的散热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于空调芯片的散热装置，其安装在空调的芯片上用于散热，包括一块导热基板、以及盘设在所述导热基板上的一根散热管，所述散热盘通过焊接方式与导热基板连接为一体，所述散热管内部限定出用于接收空调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道。本实用新型结构简单，制造方便，导热基板与散热管通过焊接连接为一体，有效的增加了散热管与导热基板的接触面积，从而散热管内的冷媒能够更好的带走芯片产生温度，保证芯片的稳定工作，避免温度过高造成烧毁。

基本信息

专利标题：

一种用于空调芯片的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020264406.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-06

授权号：

CN211238223U

授权日：

2020-08-11

发明人：

戴丁军卓宏强孙旭光颜爱斌陈挺辉

申请人：

宁波市哈雷换热设备有限公司

申请人地址：

浙江省宁波市奉化区经济开发区滨海新区滨湾路98号

代理机构：

宁波瑞元智产专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

伊灵聪

优先权：

CN202020264406.1

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/46