一种用于LED芯片散热装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型涉及LED芯片的散热装置技术领域，具体为一种用于LED芯片散热装置，包括LED芯片本体，所述LED芯片本体的一侧开设有第一固定孔，所述LED芯片本体的顶部固定连接有散热翅片固定板，所述散热翅片固定板的一侧开设有第二固定孔，所述第一固定孔和第二固定孔的内部螺纹连接有第一固定螺丝，所述散热翅片固定板的顶部分别固定连接有散热翅片和连接板，所述LED芯片本体通过第一固定螺丝与散热翅片固定板固定连接。该用于LED芯片散热装置，使用时启动散热扇，散热扇加快散热翅片内部的空气流通速度，从而提高散热翅片的散热效果，通过设置卡板，可以将散热装置卡接于散热翅片的顶部，只需通过两个螺丝即可安装，达到了便于安装和拆卸的目的。

基本信息

专利标题：

一种用于LED芯片散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921312824.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-13

授权号：

CN211088314U

授权日：

2020-07-24

发明人：

刘海丽

申请人：

赣州微星科技设备有限公司

申请人地址：

江西省赣州市宁都县工业园

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

杨克

优先权：

CN201921312824.7

主分类号：

H01L33/64

IPC分类号：

H01L33/64