一种用于芯片板卡的散热装置

授权

摘要

本实用新型提供一种用于芯片板卡的散热装置，所述装置包括：散热壳体，所述散热壳体内部设有平行排列的多层散热片，且所述散热壳体内正对芯片的位置固定有导热器；所述散热壳体与板卡可拆卸连接；所述导热器紧贴芯片。本实用新型通过将板卡外壳做成散热器的形式,中间通过热导管的形式将热量直接由芯片传递到外壳,而外壳上附有散热片的结构可以将热量传递到外面的介质带走,可达到更简易组装及更佳的散热效果。

基本信息

专利标题：

一种用于芯片板卡的散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922419426.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211087154U

授权日：

2020-07-24

发明人：

邵家麒

申请人：

苏州浪潮智能科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢

代理机构：

济南舜源专利事务所有限公司

代理人：

李舜江

优先权：

CN201922419426.1

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20