一种用于芯片板卡的散热装置
授权
摘要

本实用新型提供一种用于芯片板卡的散热装置,所述装置包括:散热壳体,所述散热壳体内部设有平行排列的多层散热片,且所述散热壳体内正对芯片的位置固定有导热器;所述散热壳体与板卡可拆卸连接;所述导热器紧贴芯片。本实用新型通过将板卡外壳做成散热器的形式,中间通过热导管的形式将热量直接由芯片传递到外壳,而外壳上附有散热片的结构可以将热量传递到外面的介质带走,可达到更简易组装及更佳的散热效果。

基本信息
专利标题 :
一种用于芯片板卡的散热装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922419426.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211087154U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
邵家麒
申请人 :
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 :
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 :
李舜江
优先权 :
CN201922419426.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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