本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片高温测试后降温散热装置，包括底部安装板，所述底部安装板的顶部螺栓连接有水平调校板，所述水平调校板顶部螺纹连接有水平调校栓，所述水平调校板的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀，所述水平调校板的顶部固定连接有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱之间设置有底部散热扇。该芯片高温测试后降温散热装置，通过将载盘导热板与高温检测设备上的载盘进行连接，并在载盘导热板的下端设置半导体制冷器，通过半导体制冷器对载盘导热板进行降温，同时吹气风淋机构对芯片的表面进行直接散热，避免了将芯片进行频繁搬运，达到了避免对芯片进行频繁搬运的效果。