一种芯片高温测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种芯片高温测试装置，包括载盘支架装置，所述载盘支架装置的底端一侧固定安装有高温测试机构，所述载盘支架装置的顶端一侧固定安装有载盘加热装置，所述载盘加热装置的上方设置有高温定位机构，所述载盘支架装置包括底部联结板。该芯片高温测试装置，通过对高温的加热控制方法，高温隔热材料，芯片的精准定位方法，以及测试机构的结构合理布置，实现了一种在高温环境状态下，先对芯片产品进行精准定位，然后芯片进行电性测试，以检测电子元器件性能的方法，同时通过芯片的高速精准定位方法，以及测试机构对芯片触点进行高速精确接触测试。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片高温测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021671222.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212364512U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
王体李辉李俊强
申请人 ：
深圳市诺泰芯装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道和一社区沙井万丰华丰创业园厂房1栋四层D座南侧
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202021671222.3
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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