一种芯片耐高温测试用压头装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片耐高温测试用压头装置，包括底板，底板的顶端嵌入安装有外吸机构，外吸机构包括外吸嘴，外吸嘴卡接在底板内，且底板的外侧壁螺纹安装有螺栓，螺栓的钉头部与外吸嘴相抵触设置，外吸嘴的顶端贯穿底端开设有螺纹安装孔，外吸嘴的四侧壁均开设有插槽，四个插槽的槽底均开设有缺口，外吸嘴内部开设有四个环形散热腔，四个散热腔均与对应缺口贯穿开通有连通腔，外吸嘴的外圈套装有陶瓷套，能够有效的避免高温下吸嘴的使用寿命，能够给陶瓷套与外吸嘴之间预留有散热空隙，初步提高散热效率，通过环形散热腔能够更加进一步的降低外吸嘴自身温度，进一步的提升散热效率，确保压头装置内部零件保持常温，稳定工作。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片耐高温测试用压头装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122876392.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
CN216719911U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
季闯
申请人 ：
苏州易锝玛精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路59号
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周超
优先权 ：
CN202122876392.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/66 F16L59/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
