一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置
授权
摘要
本实用新型提供一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置。所述防护型半导体芯片耐高温封装测试装置包括：底座；加温箱，所述加温箱的底部固定于所述底座的顶部，所述加温箱内壁的两侧之间固定连接有导热板，所述导热板的顶部的两侧均固定连接有U型槽，所述导热板的顶部且位于两个所述U型槽相对的一侧固定连接有温度传感器，固定框，所述固定框的底部固定于所述加温箱内壁的底部。本实用新型提供的防护型半导体芯片耐高温封装测试装置通过将芯片悬空放置加温，防止直接对芯片加温造成芯片的烧坏，有效的对加温箱内部迅速降温，使得检测人员能快速的取出芯片，方便进行下一次检测，提升了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种防护型半导体芯片耐高温封装测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020058938.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211653067U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
陈力
申请人 ：
福建福顺半导体制造有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202020058938.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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