一种QFN芯片高温测试自动出入料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种QFN芯片高温测试自动出入料机构，包括底座以及设置在底座上的入口加热轨道、入口材料转移机构、定位机构、芯片搬运机构、高温测试机构、不良品排出机构和出料轨道，芯片搬运机构包括单轴驱动器、单轴驱动器马达、纵向滑轨、下压马达固定板、两个搬运支架和四个下压马达；出料轨道和入口加热轨道分设在纵向滑轨的左右侧；入口材料转移机构设置在入口加热轨道的末端；定位机构与所述入口材料转移机构相邻设置；不良品排出机构和高温测试机构一一对应地设置在纵向滑轨的前后端。本实用新型的QFN芯片高温测试自动出入料机构，可以完成QFN芯片的高温测试，操作简便，减少操作工序，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种QFN芯片高温测试自动出入料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021879740.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212322953U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
艾兵
申请人 ：
上海赢朔电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区青浦工业园区久远路389号
代理机构 ：
上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)
代理人 ：
卢艳民
优先权 ：
CN202021879740.4
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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