一种自动芯片测试机
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摘要

本实用新型公开了一种自动芯片测试机,包括机架,机架上安装有测试座,测试座上成型开槽,开槽内间隙配合安装有芯片,开槽上成型有数个对应供芯片针脚插入的插孔,测试座采用绝缘塑料一体成型,插孔上端的开口处成型有方便芯片针脚插入的倒圆角,测试座的下侧成型有数个对应设置在插孔下方的圆槽,圆槽与插孔之间相互连通,圆槽内固定安装有导电柱,导电柱的下端通出圆槽设置,导电柱的上方间隔设置安装有导电片,芯片针脚的下端抵接在导电片上,导电片与导电柱之间还抵接安装有导电弹片,开槽上端的内侧设有防止芯片脱出开槽的卡扣;在导电弹片的弹性应力下使得芯片针脚的接触更加稳定,芯片针脚不会发生移位,从而方便对芯片的测试。

基本信息
专利标题 :
一种自动芯片测试机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020641166.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-25
授权号 :
CN211700197U
授权日 :
2020-10-16
发明人 :
魏亨儒
申请人 :
深圳市汤诚科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道共乐社区共和工业路明月花都F栋1009
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020641166.2
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66  H01L23/32  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-10-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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