一种芯片测试轻便降温机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片测试轻便降温机构，包括：气路转接头，所述气路转接头上设有下螺丝孔，所述气路转接头的上侧设有盖板，所述盖板上设有上螺丝孔和进气孔，所述进气孔与气路转接头之间安装有橡皮圈，所述气路转接头的两侧分别连接有不锈钢气管，所述不锈钢气管的前端安装有气接头，所述气接头的下端设有出气孔。本实用新型一种芯片测试轻便降温机构的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，机构上的进气孔连接外部的气管，气体经过气路转接头进入不锈钢气管，之后，冷却气体经过气接头对芯片进行降温，降温效果好，气接头采用PEEK材质，气接头耐高温，防腐蚀，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试轻便降温机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022339244.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213275873U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
王战朋
申请人 ：
苏州武乐川精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭浦田路118号4号厂房一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022339244.6
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/02 H05K7/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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