一种芯片测试用支撑机构

授权

摘要

本实用新型涉及一种芯片测试用支撑机构,芯片固定在电路板上，电路板的上侧面设置有测试底座，支撑机构包括支撑在电路板底侧面上的的支撑机框、用于对电路板底侧面中部进行支撑的支撑块，测试底座与电路板固定连接，支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在支撑机框上，支撑块与电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接，且支撑块通过抵触连接机构为电路板底侧面中部提供支撑;本实用新型的抵触连接机构与电路板之间非螺丝锁附，而是以抵触的方式进行支撑，因而设计公差及制作精度要求不需要太高，且安装、拆卸或产线调试时非常方便，耗时低。

基本信息

专利标题：

一种芯片测试用支撑机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920696631.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-15

授权号：

CN210037903U

授权日：

2020-02-07

发明人：

秦科君邵洪春徐斌

申请人：

耐而达精密工程（苏州）有限公司;秦科君

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区蠡塘路10号

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

殷増浩

优先权：

CN201920696631.X

主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/04 G01R31/28