一种芯片的开路短路测试板电镀设备
公开
摘要
本发明涉及一种测试板电镀设备，尤其涉及一种芯片的开路短路测试板电镀设备。提供一种无需人工将测试板放入电镀液内进行电镀工作，使用安全的芯片的开路短路测试板电镀设备。本发明通过以下技术途径实现：一种芯片的开路短路测试板电镀设备，包括有底座、电镀箱、连接管道等，底座顶部设有用于装电镀液的电镀箱，电镀箱前侧下部中间设有连接管道。通过第二夹板与第一夹板配合将测试板夹紧，随后使连接板上下移动带动测试板进行电镀液内进行电镀工作，无需人工对借助器具夹持测试板进行电镀工作，避免工作人员手部会有与电镀液接触的可能。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的开路短路测试板电镀设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114622255A
申请号 ：
CN202210239720.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张荣光
申请人 ：
张荣光
申请人地址 ：
河南省郑州市惠济区长兴路街道安泰路A2号11栋1120室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210239720.8
主分类号 ：
C25D7/00
IPC分类号 ：
C25D7/00 C25D17/02 C25D17/08 C25D21/00 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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