芯片模组的测试工装及测试系统

授权

摘要

本实用新型公开了一种芯片模组的测试工装和测试系统，其中，芯片模组的测试工装包括：电路板，所述电路板用于与测试仪器电连接，所述电路板上开设有第一过孔；测试组件，所述测试组件安装在所述电路板上并与所述电路板电性连接，所述测试组件形成有用于放置所述芯片模组的容纳腔；蓝牙探针组件，所述蓝牙探针组件包括安装板和固定在所述安装板上的蓝牙探针，所述安装板用于与所述电路板固定，所述蓝牙探针用于穿过所述第一过孔且与所述芯片模组的蓝牙模块接触。本实用新型在满足芯片模组基本测试的基础上，可以实现芯片模组在测试组件内部的情况下，对芯片模组上的蓝牙模块进行信号的连接和断开，满足芯片模组的蓝牙模块测试。

基本信息

专利标题：

芯片模组的测试工装及测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021210526.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-24

授权号：

CN212723212U

授权日：

2021-03-16

发明人：

张云倩柯于洋王德信

申请人：

青岛歌尔智能传感器有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

张毅

优先权：

CN202021210526.X

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28 G01R31/26 G01R1/04 G01R1/073