本实用新型公开了一种可调节芯片测试工装，包括底板，底板上端面一侧固定安装立柱，立柱的顶部固定连接上横梁，立柱滑动穿过中间滑块，上横梁的上端面中间固定安装气缸筒，气缸筒内设置活塞杆，活塞杆的下端固定连接中间滑块，中间滑块上安装有安装座，底板的上端面且位于安装座的下侧设有调节座，调节座上设置工作台面，工作台面上放置芯片。该可调节芯片测试工装，通过将芯片放置在工作台面上，使用可升降的安装座，对芯片进行温度测试，大大提高了测试效率，且使用方便、实用，设置的活塞杆与活塞螺接，调节气缸筒下端的活塞杆伸出长度，调节中间滑块的位置，进而调节安装座的位置，实用性强。