一种半自动芯片测试工装

授权

摘要

本实用新型涉及一种半自动芯片测试工装，属于芯片测试技术领域，包括箱体，箱体上表面固定安装有载板底座和显示屏，载板底座上固定安装有测试探针，载板底座上方安装有与其相配合的手动按压机构；手动安装机构包括固定板，固定板前侧固定安装有支撑板和固定套，固定板底部固定安装有支撑柱，固定套内安装有与其滑动连接的压盖压柱，压盖压柱底部固定安装有与载板底座相配合的测试盖板，测试盖板设置在支撑柱外部并与其滑动连接，压盖压柱上端固定安装有按压手柄。本实用新型通过手动控制按压手柄完成测试，实现了半自动控制测试，结构设计合理，操作简单，使用方便，通过测试能及时发现不良产品，提高了测试效率，保证了产品质量。

基本信息

专利标题：

一种半自动芯片测试工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921065505.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-09

授权号：

CN210347854U

授权日：

2020-04-17

发明人：

段其文

申请人：

大佳田（上海）技术有限公司

申请人地址：

上海市嘉定区安亭镇谢春路1288号3幢2楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921065505.0

主分类号：

G01R31/28

IPC分类号：

G01R31/28