本实用新型公开了一种芯片测试用工装，属于芯片技术领域，包括测试外壳、万用表、表笔、电路测试壳、电路板、芯片、芯片引脚，测试外壳上方设置有万用表，万用表底侧卡接设置有表笔，测试外壳内部设置有电路测试壳，电路测试壳内部卡接设置有电路板，电路板上方设置有芯片，芯片底部一侧固定安装有芯片引脚。本实用新型中，通过旋转固定盖将芯片压在电路板上，进而迫使芯片引脚与电路板充分连接，有效的避免了在测试时芯片连接不良导致测试数据不够准确的问题，通过类似于手机支架原理通过卡壳对万用表进行卡接固定，通过表笔卡接槽对表笔进行固定与电路板进行电性连接，方便的使工作人员解放出双手操作万用表以及读数。