手机芯片维修植锡钢网

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供一种手机芯片维修植锡钢网，包括：所述手机芯片维修植锡钢网包括：钢网主体及设于所述钢网主体上的多个植锡网孔，所述多个植锡网孔外部设有防滑槽及散热孔，所述植锡网孔为棱台状或圆台状的通孔。本实用新型手机芯片维修植锡钢网通过将植锡网孔的形状配合锡球的半圆形状设计，使得在植锡时锡球更容易脱网，方便刮锡，不仅避免了锡球卡网，降低了产品不良率，而且节省了原材料，提升了使用生命周期，实用价值高。

基本信息

专利标题：

手机芯片维修植锡钢网

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920969696.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-24

授权号：

CN209880542U

授权日：

2019-12-31

发明人：

肖丽珠

申请人：

肖丽珠

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐同德路德庆工业区2栋2楼

代理机构：

深圳市中联专利代理有限公司

代理人：

李俊

优先权：

CN201920969696.7

主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/48

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/48

应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器

法律状态

2020-10-30 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/48
登记生效日 : 20201014
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 肖丽珠
变更后权利人 : 深圳市沃威斯电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐同德路德庆工业区2栋2楼
变更后权利人 : 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道同乐社区岗德路45号联发大厦A座二楼

2019-12-31 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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