一种散热防变形植锡网
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摘要
本实用新型所涉及一种散热防变形植锡网，包括植锡网板，芯片植锡区，复数个散热孔组。因芯片植锡区内设置有由四条光滑的边缘体形成的植锡孔，边缘体与边缘体相交处形成圆弧倒角，能够将植锡孔内部相邻的边缘体连接成光滑曲面，该光滑曲面能够使被平口刀刮后的锡浆能够顺利沿着光滑曲面流入植锡孔内部，并有利于植锡孔内部形成完整锡球，有利于后期维修操作方便和提高植锡成功率。因散热孔组包含复数个梅花状的梅花状散热孔，每个梅花状散热孔是由分布在不同方向的四个带有弧度的条形孔而组成，使得植锡网板植锡时能够接收到不同方向气流，有利于植锡网板受热均匀，从而达到植锡方便的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种散热防变形植锡网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921460202.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN210223950U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
贾爱军
申请人 ：
深圳市捷诚信息科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪象社区下雪科技工业园4栋3楼318
代理机构 ：
深圳市华腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭年才
优先权 ：
CN201921460202.9
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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