手机维修定位除胶植锡治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机维修定位除胶植锡治具，涉及手机维修治具领域，包括上层面板、植锡钢网上层、中层面板、强力磁石、植锡钢网下层和定位螺丝，所述上层面板上设有第一螺丝孔和第一定位孔，所述植锡钢网上层和植锡钢网下层均设置有植锡网孔和第二定位孔。本实用新型通过在植锡钢网上设计了挡锡装置，有效的防止掉锡，避免了清理手机主板上的异物时损坏手机主板，有效保护手机主板；通过在中层面板上设计了植锡钢网定位柱，维修人员在植锡时只需对准定位柱，即可实现自动对位，无需手动对位，在使用植锡钢网刮锡后，可脱网在高温环境下植锡，提升植锡钢网的使用寿命，降低植锡钢网的报废率。
基本信息
专利标题 ：
手机维修定位除胶植锡治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921259729.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-06
授权号 ：
CN210298226U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
刘崇僖
申请人 ：
刘崇僖
申请人地址 ：
四川省巴中市通江县民胜镇街道
代理机构 ：
深圳市鼎浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
张炬杰
优先权 ：
CN201921259729.5
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/34
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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