一种凹槽遮挡加定位植锡网
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摘要
本实用新型公开了一种凹槽遮挡加定位植锡网，包括植锡网基板，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的若干个IC芯片植锡区域，IC芯片植锡区域设有IC芯片植锡网孔，所述植锡网基板上设有用于遮挡超小型叠加IC芯片的遮挡凹槽，所述植锡网基板上设有用于放置IC芯片的IC芯片定位凹槽。和以往平面植锡网相比，可以快速定位抹锡植锡作业，防止抹锡、植锡过程发生位移，更好定位植锡，使植锡精度更高、更准，遮挡超小型叠加IC的技术使用可以避免植锡完成后的多余锡珠清理，提高植锡的成功率以及效率。
基本信息
专利标题 ：
一种凹槽遮挡加定位植锡网
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020632804.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211991325U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
邹欣倩
申请人 ：
邹欣倩
申请人地址 ：
广东省河源市和平县阳明镇南堤居委会东山路二巷54号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020632804.4
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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