电路板维修定位除胶植锡治具
授权
摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为电路板维修定位除胶植锡治具，包括底板，所述底板上固定安装有立柱，且立柱上固定安装有横挡，所述横挡上转动安装有支架，且支架上固定安装有放置板，所述放置板上安装有螺栓紧固件，且放置板上设置有滑槽，所述滑槽中固定安装有磁吸条，且滑槽内滑动安装有定位板，所述支架上设置有限位槽，且限位槽中固定安装有弹簧，所述弹簧上固定连接有卡块，且横挡上设置有卡槽；通过支架可以带动电路板翻转，方便对其进行观察和操作，而不需要直接接触电路板，并且通过支架上的卡块配合横挡上的卡槽，可以快速的进行支架的双面翻转固定，使用十分方便，减少维修难度，对电路板提供保护。
基本信息
专利标题 ：
电路板维修定位除胶植锡治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020845823.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212034472U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
杜贵润
申请人 ：
深圳市天任顺华科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一社区锦程路2070号综合楼111一楼天任顺华
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020845823.5
主分类号 ：
H05K3/22
IPC分类号 ：
H05K3/22 H05K3/26 H05K3/00
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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