一种PCB喷锡用的定位治具

授权

摘要

本实用新型提供了一种PCB喷锡用的定位治具，包括基体、框架体和悬挂装置，所述基体呈长框架式，所述基体上安装有框架体，框架体用于配置与喷锡机的对接的悬挂装置，所述悬挂装置包括在框架体里面安装的两边可以移动的用来固定板的定位夹板，在所述安装定位夹板的框架体一边正中间设有一个PIN钉；本实用新型提供一种能有效稳定PCB板子喷锡时的悬挂方式、通用性好、便于喷锡定位的PCB喷锡定位治具；实现融锡与裸铜接触的时间较短，IMC厚度薄，保存期较长；沾锡时间短；板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；提高板子悬挂定位的稳定性，提高了焊盘上上锡的厚度均匀性，提升制作合格率和生产效率。

基本信息

专利标题：

一种PCB喷锡用的定位治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021334866.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-09

授权号：

CN212344174U

授权日：

2021-01-12

发明人：

余天鹏

申请人：

江西强达电路科技有限公司

申请人地址：

江西省赣州市信丰县绿源大道西段南侧

代理机构：

深圳众邦专利代理有限公司

代理人：

罗郁明

优先权：

CN202021334866.3

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34