多功能BGA芯片植珠植锡焊台

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供了一种多功能BGA芯片植珠植锡焊台，长方形梯形台座上面开有长形滑槽跑道，在跑道上设有固定夹齿、移动夹齿，两个固定L形压刀、两个移动L形压刀组成两个大小可调的F形压刀，两个F形压刀再合并组成一个大小可调的口子形压刀、右边设两个长方形梯形刀柄，调节两个锥形螺杆上的两个圆柱手柄来压紧BGA芯片和植珠植锡钢网。两个F形压刀经圆轴两头的两个圆柱、两个弹簧经两个带帽螺杆连接到长方形梯形台座上。长形滑槽跑道下面设凸形夹齿移动座、螺杆、螺杆安装座、螺杆安装挡板和另设的长方形托盘。长方形梯形台座右边的底部设长方形凹形定位座和两头设两个弹簧两个固定臂和底部左边一字型排列开有16个定位窝。

基本信息

专利标题：

多功能BGA芯片植珠植锡焊台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020617690.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-14

授权号：

CN213224657U

授权日：

2021-05-18

发明人：

谈龙运

申请人：

谈龙运

申请人地址：

安徽省六安市寿县小甸镇街道

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020617690.6

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08