一种芯片自动分类轨道
授权
摘要
本实用新型公开一种芯片自动分类轨道，涉及半导体晶圆加工领域。包括振动片和若干个排向挡台，所述振动片一侧有凸起的芯片挡墙，芯片挡墙外侧设有斜坡，多个所述排向挡台位于芯片挡墙呈隔开间隙分布，所述芯片挡墙高度大于芯片高度的八分之一且小于芯片高度的三分之一，所述的排向挡台的高度加芯片挡墙高度为芯片高度为1.5倍至2倍，所述的振动片上靠近走道一侧还设有第一漏料口和第二漏料口，所述的芯片挡墙内侧的走道终端还设有一块定位挡块，所述振动片的另一侧还有若干个固定孔。本实用新型结构简单，不需要复杂的预先进料轨道排向装置，成本低廉，避免芯片叠加造成的后端测试时吸头损伤芯片，同时避免误判、漏测现象。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动分类轨道
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921557997.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210223969U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
王坚红徐明成陈锋黄国军王锋
申请人 ：
常山弘远电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县金川街道柚都北路2号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201921557997.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
