贴膜吸嘴装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴膜吸嘴装置，包括：一座体与一吸嘴，所述吸嘴具有多个气孔以及各自互不连通的多个气流空间，每一个气流空间对应地连通所述多个气孔中的一部分，并且每一个所述气流空间分别对应地连通座体的多个气流通道中的一个；其中，当进行吸气操作时，使吸嘴外的气体从多个气孔同时被吸入而在该气孔处形成负压以用来吸取膜片，当进行吹气操作时将气体依序通过不同的气流通道与气流空间以依序吹出气孔，从而将吸取的膜片从所述膜片的一端往相对另一端连续且平整地贴附至一组件的表面。
基本信息
专利标题 ：
贴膜吸嘴装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022324698.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN212783411U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
徐欢格
申请人 ：
卡非科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202022324698.6
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/67 B25J15/06
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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