多芯片智能贴装设备
授权
摘要
本实用新型涉及多芯片智能贴装设备，包括工作平台，其上沿着Y轴方向依次布置有上料区、预置平台和下料区，位于上料区、预置平台和下料区端头外部的工作平台上安装有支撑架，支撑架前侧面沿着长度方向安装有Y向直线导轨，Y向直线导轨上移动安装有焊头组件，位于下料区上方的Y向直线导轨上还安装有涂胶组件；支撑架顶部还安装有多组相机组件一，位于预置平台前侧的工作平台上安装有相机组件二；一组焊头组件将上料区的芯片拾取至预置平台，另一组焊头组件将预置平台上的芯片拾取至下料区，下料区的基板在放置芯片前由涂胶组件先行涂胶，从而实现基板上晶元的高精度贴装，自动化程度高，大大提升了贴装效率，保证了贴装质量。
基本信息
专利标题 ：
多芯片智能贴装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021853812.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212542373U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
吴超曾义汪凡
申请人 ：
恩纳基智能科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202021853812.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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