一种柔性电路板的模切设备

授权

摘要

本实用新型涉及电路板制作技术领域，且公开了一种柔性电路板的模切设备，包括底板，所述底板的顶部固定连接有安装台，所述安装台的正面活动安装有传动机构，所述传动机构的顶部活动连接有放置板，所述安装台的正面固定连接有L形板，所述放置板的顶部与L形板的内部相抵持。该柔性电路板的模切设备，通过将放有膜的放置板放在传动机构上，启动传动机构传动，使得放置板顶部的前侧和后侧分别与两个L形板的内部相抵持，启动电动推杆向下延伸，使得U形板向下移动，使得U形板底部的两个压块将膜压紧固定，电动推杆继续推动，使第二弹簧被压缩，最终使切具移动至膜的表面对膜进行切割，从而便于电路板膜的切割。

基本信息

专利标题：

一种柔性电路板的模切设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020728863.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-07

授权号：

CN212146758U

授权日：

2020-12-15

发明人：

杨文龙

申请人：

昆山龙仕达电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市张浦镇江丰路3号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020728863.1

主分类号：

B26F1/38

IPC分类号：

B26F1/38 B26D7/02 B26D7/18