包括多个支撑部的电子封装
授权
摘要
一种电子封装，其包括：衬底；附接至所述衬底的管芯；由于毛细作用而置于管芯和衬底之间的底部填充；与所述管芯相邻并且附接至所述衬底的第一支撑部；以及安装在所述第一支撑部上的第二支撑部，其中，所述第二支撑部比所述第一支撑部更加靠近所述管芯，其中，第一支撑部包围所述管芯并且所述第二支撑部包围所述管芯，并且其中，所述第二支撑部的材料不同于所述第一支撑部。所述管芯可以是接合至衬底的倒装芯片，并且所述底部填充可以将管芯固定至衬底。所述第一支撑部可以使用粘合剂附接至衬底，并且所述第二支撑部可以使用粘合剂附接至所述第一支撑部。
基本信息
专利标题 ：
包括多个支撑部的电子封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108352362A
申请号 ：
CN201680066318.7
公开（公告）日 ：
2018-07-31
申请日 ：
2016-11-11
授权号 ：
CN108352362B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
O·卡尔哈德K·达尼
申请人 ：
英特尔公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
林金朝
优先权 ：
CN201680066318.7
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00 H01L23/373 H01L23/498 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2019-01-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/00
申请日 : 20161111
申请日 : 20161111
2018-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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