包括具有高导热率的接点材料的电子元件封装件

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及一种电子元件封装件，其包括：电子元件，其安装在印刷电路板上；导热构件，其容置在电子元件的表面上；接点材料，其插入在电子元件与导热构件之间。该接点材料由包含In以及3wt％以上的Ag的材料制成。发明人论证了随着接点材料的总重量中Ag含量的增加，接点材料与电子元件之间的界面以及接点材料与导热构件之间的界面处的空隙减少。与传统焊接材料相比，这种接点材料具有更高的导热率。这种接点材料使得导热构件可以有效地从电子元件吸收热量。

基本信息

专利标题：

包括具有高导热率的接点材料的电子元件封装件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1889255A

申请号：

CN200510108652.8

公开（公告）日：

2007-01-03

申请日：

2005-10-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

中村直章吉村英明福园健治佐藤稔尚

申请人：

富士通株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双

优先权：

CN200510108652.8

主分类号：

H01L23/36

IPC分类号：

H01L23/36 H01L23/373