散热器及电子元件封装体
授权
摘要
本发明提供一种散热器及电子元件封装体，所述散热器使周围的空气易于流动来提高散热性。本发明的散热器具备：板状的基座部(1)；板状的突片部(2a)，相对于该基座部(1)向该基座部(1)的厚度方向的一侧突出；及筒状突起(2d)，相对于该突片部(2a)向该突片部(2a)的厚度方向突出，并且该筒状突起的内部沿该筒状突起的突出方向贯穿该筒状突起，散热部(2a)沿基座部(1)的表面设置有多个，筒状突起(2d)沿各突片部(2a)的表面设置有多个。
基本信息
专利标题 ：
散热器及电子元件封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109478541A
申请号 ：
CN201680085722.9
公开（公告）日 ：
2019-03-15
申请日 ：
2016-11-24
授权号 ：
CN109478541B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
野崎雅晖中村洋辅坂本胜绀谷英纪金子修平松浦宗佑
申请人 ：
加贺株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
高培培
优先权 ：
CN201680085722.9
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2019-04-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/36
申请日 : 20161124
申请日 : 20161124
2019-03-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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