包括支撑体的层叠封装件
实质审查的生效
摘要
本申请涉及包括支撑体的层叠封装件。公开了一种层叠封装件。第一半导体晶片和支撑体设置在封装基板上。支撑体可以包括与第一半导体晶片的第一侧面面对的第二侧面，第二侧面具有基本倾斜的表面。第二半导体晶片层叠在第一半导体晶片和支撑体上。包封层被形成为填充支撑体和第一半导体晶片之间的部分。
基本信息
专利标题 ：
包括支撑体的层叠封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361152A
申请号 ：
CN202110540988.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-05-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金泰勋
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘久亮
优先权 ：
CN202110540988.0
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/13 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/18
申请日 : 20210518
申请日 : 20210518
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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