存储器封装和包括存储器封装的存储设备
公开
摘要
一种存储器封装，包括：封装基板，包括重分布层和连接到重分布层的接合焊盘，重分布层包括多个信号路径；缓冲器芯片，安装在封装基板上并包括与多个存储器通道对应的多个芯片焊盘；以及多个存储器芯片，堆叠在封装基板上并被划分为与多个存储器通道对应的多个组，其中，多个存储器芯片中的第一组存储器芯片通过第一布线连接到多个芯片焊盘中的第一芯片焊盘，并且其中多个存储器芯片中的第二组存储器芯片通过第二布线和多个信号路径中的至少一部分信号路径连接到多个芯片焊盘中的第二芯片焊盘。
基本信息
专利标题 ：
存储器封装和包括存储器封装的存储设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512470A
申请号 ：
CN202111317541.3
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金周焕卞辰瑫孙永训崔荣暾崔桢焕
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李敬文
优先权 ：
CN202111317541.3
主分类号 ：
H01L23/538
IPC分类号 ：
H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/538
制作在绝缘衬底上或内的多个半导体芯片间的互连结构
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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