存储器封装，包括其的存储器模块及存储器封装操作方法

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摘要

公开了存储器封装。该存储器封装包括非易失性存储器芯片、其存取速度比非易失性存储器芯片的存取速度快的易失性存储器芯片和逻辑芯片，该逻辑芯片用于响应于来自外部装置的刷新命令执行关于易失性存储器芯片的刷新操作和当执行刷新操作时将非易失性存储器芯片中存储的数据的至少一部分迁移到易失性存储器芯片。

基本信息

专利标题：

存储器封装，包括其的存储器模块及存储器封装操作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN107039059A

申请号：

CN201710061219.6

公开（公告）日：

2017-08-11

申请日：

2017-01-25

授权号：

CN107039059B

授权日：

2022-05-10

发明人：

金灿景姜郁成金南升

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

邵亚丽

优先权：

CN201710061219.6

主分类号：

G11C7/10

IPC分类号：

G11C7/10 G11C11/406 G11C16/10 H01L25/18

IPC结构图谱

G部——物理

G11

信息存储

G11C

静态存储器

G11C7/10

输入/输出数据接口装置，例如：I/O数据控制电路、I/O数据缓冲器

法律状态

2022-05-10 ：

授权

2019-01-04 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : G11C 7/10
申请日 : 20170125

2017-08-11 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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