包括贯通电极的半导体芯片及包括其的半导体封装件
实质审查的生效
摘要
本申请涉及包括贯通电极的半导体芯片及包括其的半导体封装件。一种半导体芯片包括：主体部分，其具有前表面和后表面；贯通电极，其贯穿主体部分；布线部分，其设置在主体部分的前表面上方；后连接电极，其设置在主体部分的后表面上方；以及前连接电极，其设置在布线部分上方，其中，后连接电极包括同时连接至两个或更多个电源贯通电极的电源后连接电极，并且其中，电源后连接电极的宽度大于前连接电极的宽度。
基本信息
专利标题 ：
包括贯通电极的半导体芯片及包括其的半导体封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267653A
申请号 ：
CN202110563211.6
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-05-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙晧荣金成圭杨周宪
申请人 ：
爱思开海力士有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘久亮
优先权 ：
CN202110563211.6
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L25/065 H01L25/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20210524
申请日 : 20210524
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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