发光二极管封装件和包括其的电子装置
公开
摘要
提供了一种发光二极管(LED)封装件和电子装置。所述LED封装件包括：衬底，其包括成对的第一布线电极和成对的第二布线电极；衬底上的LED芯片，LED芯片电连接至成对的第一布线电极；LED芯片上的波长转换膜；波长转换膜上的电致变色膜，电致变色膜电连接至成对的第二布线电极，并且电致变色膜被配置为在施加电压之前具有第一颜色并且在施加电压之后变透明；电致变色膜上的光学透镜；以及侧结构，其包括覆盖LED芯片和波长转换膜中的每一个的侧表面的至少一部分的反射层以及在反射层上并且具有第二颜色的颜色层。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管封装件和包括其的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551692A
申请号 ：
CN202111394434.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋钟燮有吉哲夫李泰泫
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵南
优先权 ：
CN202111394434.0
主分类号 ：
H01L33/50
IPC分类号 ：
H01L33/50 H01L33/60 H01L33/62
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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