电子封装结构
授权
摘要
本申请实施例是关于电子封装结构。根据一实施例的电子封装结构包括：载板，其具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；第一导电焊盘，其邻近于载板的第一表面，第一导电焊盘包括：第一面，其具有实质上笔直的轮廓；及第二面，其具有凹陷的轮廓，第二面与载板的第二表面之间的垂直距离大于第一面与载板的第二表面之间的垂直距离。本申请实施例提供的半导体封装结构能够避免电子元件在表面贴装至载板的过程中发生墓碑效应，且具有制造成本低及生产效率高等诸多优点。
基本信息
专利标题 ：
电子封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122076416.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
CN216313497U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
钟旻华邹永升颜宗隆徐韻婷
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN202122076416.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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