微型电子组件的封装结构
专利权的终止
摘要
一种微型电子组件的封装结构，包括：一封装模块，用以在该电子组件外围形成一具有预定厚度之绝缘层；一弱质结构，系形成在该封装模块上一预定按装后被隐藏区域，并且使弱质结构的厚度小于绝缘层。该封装模块于加热过程中，绝缘层材料因受热产生膨胀时，在封装模块上所可能产生的结构变形，会被限制在该弱质结构区域上，改善已知封装模块可能在任一表面区域产生不规则的结构变形，严重影响封装模块绝缘性及整体美观的缺失。
基本信息
专利标题 ：
微型电子组件的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720005887.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-03-09
授权号 ：
CN201017870Y
授权日 ：
2008-02-06
发明人 ：
林昌亮
申请人 ：
帛汉股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台南市安南区工业三路58号
代理机构 ：
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 ：
何为
优先权 ：
CN200720005887.9
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2017-04-26 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101716389368
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利号 : ZL2007200058879
申请日 : 20070309
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101716389368
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利号 : ZL2007200058879
申请日 : 20070309
授权公告日 : 20080206
终止日期 : 无
2010-09-29 ：
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007935907
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利申请号 : 2007200058879
专利号 : ZL2007200058879
合同备案号 : 2010990000588
让与人 : 帛汉股份有限公司
受让人 : 开平帛汉电子有限公司
实用新型名称 : 微型电子组件的封装结构
申请日 : 20070309
授权公告日 : 20080206
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100804
号牌文件序号 : 101007935907
IPC(主分类) : H01L 23/31
专利申请号 : 2007200058879
专利号 : ZL2007200058879
合同备案号 : 2010990000588
让与人 : 帛汉股份有限公司
受让人 : 开平帛汉电子有限公司
实用新型名称 : 微型电子组件的封装结构
申请日 : 20070309
授权公告日 : 20080206
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100804
2008-02-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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