封装结构和电子装置

授权

摘要

本申请公开了一种封装结构，由于第二元器件与第二基板连接，使得第二元器件的热量能够直接传输至第二基板。另外，每个第二散热块与至少一个第二连接柱连接，且每个第二散热块连接一个第二元器件，即至少部分第二元器件与第二连接柱通过第二散热块连接，使得至少部分第二元器件的热量还能够通过第二散热块传输至第二连接柱，再通过第二连接柱传输至第二基板或第二连接柱连接的其它结构，从而将第二元器件的热量传输出去，增加第二元器件的导热途径。本申请中，封装结构内的元器件的热量传输途径均有多种，在元器件工作发热时，能够通过多种途径及时的将热量传输出去，以提高封装结构的热量传输效率，增强封装结构的散热效果。

基本信息

专利标题：

封装结构和电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921688729.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-10

授权号：

CN212209463U

授权日：

2020-12-22

发明人：

窦志敏陈丘叶润清佘勇马富强

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921688729.7

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/36 H01L23/373 H01L23/488 H01L25/065