电子封装件及其线路结构
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种电子封装件及其线路结构，通过在电子封装件线路部的介电层上形成有线路层及具有多个开口的金属层，以降低该金属层所占该介电层的面积比例，减少应力集中，避免该电子封装件发生翘曲。
基本信息
专利标题 ：
电子封装件及其线路结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496973A
申请号 ：
CN202011309537.8
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-11-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡芳霖郭家妤翁培耕蔡伟圣姜亦震
申请人 ：
矽品精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202011309537.8
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20201120
申请日 : 20201120
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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