线路结构及芯片封装件
授权
摘要
本发明提供一种线路结构，其包括第一信号线以及第二信号线。第一信号线包括第一线段、第一球栅阵列焊垫以及位于第一线段与第一球栅阵列焊垫之间的第一通孔。第二信号线包括第二线段、第二球栅阵列焊垫以及位于第二线段与第二球栅阵列焊垫之间的第二通孔。以俯视观之，第一球栅阵列焊垫的中心与第二球栅阵列焊垫的中心之间的连线具有第一距离，第一通孔的中心与第二通孔的中心之间的连线具有第二距离，且第一距离小于第二距离。一种芯片封装件亦被提出。
基本信息
专利标题 ：
线路结构及芯片封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111725164A
申请号 ：
CN201910378755.8
公开（公告）日 ：
2020-09-29
申请日 ：
2019-05-08
授权号 ：
CN111725164B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
林元鸿杨昇帆孙宇程
申请人 ：
创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学工业园区力行六路10号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗英
优先权 ：
CN201910378755.8
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/488 H01L23/49
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-10-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/48
申请日 : 20190508
申请日 : 20190508
2020-09-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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