SIP封装结构及电子装置
授权
摘要
本实用新型提供一种SIP封装结构及电子装置，其中的SIP封装结构包括基板以及设置在基板上的环境传感器芯片和非环境传感器芯片；其中，在基板上设置有包围环境传感器芯片的围墙结构，围墙结构用于隔离环境传感器芯片和非环境传感器芯片；在围墙结构外的基板上设置有覆盖非环境传感器芯片的塑封胶，在塑封胶上设置与基板相平行的盖板；盖板、基板及围墙结构形成包围环境传感器芯片的封装空间。利用上述实用新型能够实现小型化、通用化、成本低、功耗低、集成度高、性能优越的封装结构。
基本信息
专利标题 ：
SIP封装结构及电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022058986.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212967700U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈磊张强朱恩成刘兵
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
王迎
优先权 ：
CN202022058986.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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