电子封装件
授权
摘要
本实用新型涉及一种电子封装件，包括使用单一晶种层制作线路部，再于该线路部上进行重布线路层制程，以于芯片封装后，无需进行额外的加工过程，即可于该线路部上直接进行植球作业，故可大幅节省制程成本。
基本信息
专利标题 ：
电子封装件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220209202.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
CN216597559U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
赖昶均谢孟晃许铭钦贺政浩胡峻荣黄宇中
申请人 ：
青岛新核芯科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市山东自由贸易试验区青岛片区太白山路172号中德生态园双创中心3732室
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202220209202.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488 H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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