包括安装在支撑衬底上的电子部件的电子器件
授权
摘要
根据本公开的实施例涉及包括安装在支撑衬底上的电子部件的电子器件。支撑衬底在正面中具有第一电触点。电子部件位于支撑衬底的正面上方，并且具有面向支撑衬底的第一电触点的第二电触点。电连接结构分别被插入在支撑衬底和电子部件的对应的第一和第二电触点之间。每个电连接结构由以下各项形成：由第一导电材料制成的垫片和由第二导电材料(不同于第一导电材料)制成的涂层。涂层围绕垫片，并且与支撑衬底和电子部件的对应的第一和第二电触点接触。
基本信息
专利标题 ：
包括安装在支撑衬底上的电子部件的电子器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020345016.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211743141U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
F·奎尔恰D·奥彻雷N·谢弗里耶F·科萨特
申请人 ：
意法半导体（格勒诺布尔2）公司
申请人地址 ：
法国格勒诺布尔
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
吕世磊
优先权 ：
CN202020345016.7
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L21/48 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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